近期，廣州市發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布了《廣州市2022年重點(diǎn)項(xiàng)目計(jì)劃》和《廣州市2022年重點(diǎn)建設(shè)預(yù)備項(xiàng)目計(jì)劃》。其中，涉及多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。計(jì)劃顯示，今年廣東共安排省重點(diǎn)項(xiàng)目1570個(gè)，總投資7.67萬(wàn)億元，年度計(jì)劃投資9000億元。其中，安排開展前期工作的省重點(diǎn)建設(shè)前期預(yù)備項(xiàng)目1152個(gè)，估算總投資5.88萬(wàn)億元。今年廣東新開工的重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目中，包括新型基礎(chǔ)設(shè)施、重大發(fā)展平臺(tái)、新一代信息技術(shù)工程、新材料產(chǎn)業(yè)工程等領(lǐng)域的建設(shè)都將有利于推進(jìn)粵港澳大灣區(qū)建設(shè)。

       今年，廣東將大力推進(jìn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目有關(guān)工程的建設(shè)，共安排產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目691個(gè)。在新一代信息技術(shù)工程上，除廣州粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目二期將進(jìn)行投產(chǎn)外，新開工建設(shè)的26個(gè)項(xiàng)目中，有18個(gè)位于粵港澳大灣區(qū)，包括電子信息、人工智能、新一代移動(dòng)通信、新型顯示面板等產(chǎn)業(yè)。

       《廣州市2022年重點(diǎn)項(xiàng)目計(jì)劃》中，粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目二期、廣州華星第8.6代氧化物半導(dǎo)體新型顯示器件生產(chǎn)線項(xiàng)目、廣州國(guó)顯科技有限公司維信諾第6代柔性AMOLED模組生產(chǎn)線項(xiàng)目、廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司電子元器件制造項(xiàng)目（一期）、廣州增芯科技有限公司12英寸先進(jìn)MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線項(xiàng)目、志橙半導(dǎo)體SiC材料研發(fā)制造總部、廣州廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目等項(xiàng)目在列。

       其中，廣州增芯科技有限公司12英寸先進(jìn)MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線項(xiàng)目總投資370億元，建設(shè)國(guó)內(nèi)第一家專業(yè)定制化12英寸傳感器晶圓廠，打造集研發(fā)、量產(chǎn)制造、封測(cè)與應(yīng)用平臺(tái)。一期第一階段達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能2萬(wàn)片/月；一期第二階段達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能擴(kuò)至6萬(wàn)片/月。

       粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目二期總投資65億元，新建90-55nm高端模擬工藝生產(chǎn)線，新增月產(chǎn)能20000片12英寸晶圓芯片。

       廣州華星第8.6代氧化物半導(dǎo)體新型顯示器件生產(chǎn)線項(xiàng)目總投資350億元，項(xiàng)目占地面積54萬(wàn)平方米，建筑面積99萬(wàn)平方米，建設(shè)第8.6代氧化物半導(dǎo)體顯示面板生產(chǎn)線及配套模組工廠。主要生產(chǎn)高端車載、醫(yī)療工控、航天航空等專業(yè)顯示面板及Micro-LED新型顯示產(chǎn)品。

       《重點(diǎn)建設(shè)預(yù)備項(xiàng)目計(jì)劃》包括粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目三期、興森科技FCBGA封裝基板項(xiàng)目、艾佛光通濾波器生產(chǎn)研發(fā)基地、中南高科高端電子信息創(chuàng)新園項(xiàng)目、慧智微上市總部、微波射頻前端芯片研發(fā)中心及產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目、風(fēng)華高科生產(chǎn)制造基地及總部項(xiàng)目、視源股份總部擴(kuò)建項(xiàng)目等。

       其中，粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目三期總用地面積約12.5萬(wàn)平方米，生產(chǎn)高端模擬芯片。

       慧智微上市總部、微波射頻前端芯片研發(fā)中心及產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目占地面積約2.1萬(wàn)平方米，建設(shè)研發(fā)中心、200萬(wàn)片/年的射頻芯片快速打板封裝中試線、500萬(wàn)顆/年射頻芯片量產(chǎn)測(cè)試生產(chǎn)線。

以下是部分項(xiàng)目信息：

電子信息項(xiàng)目

投產(chǎn)項(xiàng)目

       廣州粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目二期，總投資65億元，新建90-55nm高端模擬工藝生產(chǎn)線，新增月產(chǎn)能20000片12英寸晶圓芯片。

續(xù)建項(xiàng)目

       廣納院6英寸聲表面波濾波器產(chǎn)線項(xiàng)目，總投資42.5億元，建設(shè)6英寸5G通信射頻濾波器中試線項(xiàng)目。

       廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項(xiàng)目，總投資9.55億元,總建筑面積約14萬(wàn)平方米，建設(shè)產(chǎn)業(yè)研發(fā)辦公大樓、廠房，用于半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)研發(fā)生產(chǎn)。

       中芯國(guó)際集成電路制造（深圳）有限公司12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目，總投資153億元，建設(shè)一條月產(chǎn)能為4萬(wàn)片/月的12英寸集成電路生產(chǎn)線，工藝節(jié)點(diǎn)：28納米及以上。

       深圳市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目，總投資32.7億元，建設(shè)研發(fā)大樓、宿舍樓、晶體廠房、外延廠房、動(dòng)力廠房、氫氣庫(kù)、氣體間、化學(xué)品庫(kù)等。

       高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地（一期），總投資21.6億元，建筑面積為26.9萬(wàn)平方米。建設(shè)廠房、倉(cāng)庫(kù)、辦公樓、水處理中心等。

       珠海興科半導(dǎo)體有限公司集成電路封裝基板項(xiàng)目，總投資16億元，建設(shè)集成電路封裝基板智能制造工廠，總建筑面積約6.83萬(wàn)平方米，年產(chǎn)54萬(wàn)平方米集成電路封裝基板。

       “順芯城”（容桂）高端芯片產(chǎn)業(yè)園，總投資10.3億元，建筑面積34.61萬(wàn)平方米，建設(shè)廠房、辦公樓、研發(fā)中心、員工宿舍等。

       韶華科技年產(chǎn)集成電路及新型顯示器件230億只封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，總投資6.1億元，一期建筑面積約10萬(wàn)平方米，建設(shè)生產(chǎn)廠房、動(dòng)力站、宿舍等，新建IC、新型顯示器件生產(chǎn)線，年產(chǎn)230億只先進(jìn)IC封裝及新型顯示模組5000平方米。

       惠州TCL集團(tuán)模組整機(jī)一體化智能制造產(chǎn)業(yè)園-華星光電高世代模組子項(xiàng)目，總投資129億元，建設(shè)土地、廠房、宿舍及各附屬建筑工程，安裝機(jī)電、動(dòng)力系統(tǒng)、工藝設(shè)備等。

       江豐電子濺射靶材及濺射設(shè)備關(guān)鍵部件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，總投資5.9億元，建筑面積6.1萬(wàn)平方米，建設(shè)廠房、宿舍等設(shè)施，項(xiàng)目量產(chǎn)后規(guī)模可達(dá)24萬(wàn)（枚）年。

       安世中國(guó)先進(jìn)封測(cè)平臺(tái)及工藝升級(jí)項(xiàng)目，總投資18.08億元，新增產(chǎn)線，從事生產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件及半導(dǎo)體功率器件，年產(chǎn)量78億粒。

       東莞順絡(luò)新型電子元件及精密陶瓷項(xiàng)目，總投資45億元，建設(shè)先進(jìn)工藝和國(guó)內(nèi)外自動(dòng)化生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)年生產(chǎn)無(wú)線充電模組2億件，新型變壓器3億件，貼片電感87.5億只、精密陶瓷部品800萬(wàn)件。

       東莞歐菲光電影像產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，總投資54億元，建筑面積約68.17萬(wàn)平方米，建設(shè)辦公樓、產(chǎn)業(yè) 用房、宿舍樓等。項(xiàng)目建成后將用于光電子器件研發(fā)制造，產(chǎn)品為光電子器件等。

新開工項(xiàng)目

       廣東芯粵能碳化硅芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目，總投資35億元，建設(shè)月產(chǎn)能2萬(wàn)片的6英寸碳化硅芯片生產(chǎn)線。

       廣州廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目，總投資60億元，建筑面積約33萬(wàn)平方米，建設(shè)半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目，主要產(chǎn)品為FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板。

       珠海高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項(xiàng)目，總投資17.8億元，建設(shè)生產(chǎn)廠房、綜合樓、宿舍樓等，建設(shè)高標(biāo)準(zhǔn)智能化封裝載板生產(chǎn)基地，共分為三期建設(shè) 。本項(xiàng)目為一期建設(shè)，總建筑面積9.3萬(wàn)平方米。

       博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目，總投資30億元，總建筑面積約38萬(wàn)平方米，建設(shè)廠房、綜合樓和其它配套設(shè)施等。

       惠州仲愷集成電路半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目，總投資20億元，建設(shè)集成電路、半導(dǎo)體等相關(guān)高精尖電子信息產(chǎn)品的封測(cè)與大數(shù)據(jù)融合的智能制造研發(fā)與生產(chǎn)總基地。

       東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目，總投資13.15億元，總建筑面積5.28萬(wàn)平方米，產(chǎn)品為集成電路晶圓測(cè)試與芯片成品測(cè)試。

       芯聯(lián)電集成電路材料制造及封測(cè)總部項(xiàng)目，總投資30億元，建設(shè)辦公樓、生產(chǎn)廠房及配套設(shè)施以及集成電路材料生產(chǎn)線、半導(dǎo)體專用材料生產(chǎn)線、沖壓產(chǎn)線、金剛石生產(chǎn)線等。

新型顯示面板項(xiàng)目

續(xù)建項(xiàng)目

       鴻利光電LED新型背光顯示二期項(xiàng)目，總投資20億元，建筑面積15.98萬(wàn)平方米，研發(fā)生產(chǎn)MiniLED、MicroLED等發(fā)光二極管、半導(dǎo)體器件、照明器件。

       廣州國(guó)顯科技有限公司維信諾第6代柔性AMOLED模組生產(chǎn)線項(xiàng)目，總投資112億元，建筑面積24.04萬(wàn)平方米，建設(shè)模組廠房、食堂、綜合動(dòng)力站及配套輔助用房等，配備17條至20條曲面和折疊屏模組生產(chǎn)線，規(guī)劃產(chǎn)能約5223萬(wàn)片顯示模組/年。

       廣州華星第8.6代氧化物半導(dǎo)體新型顯示器件生產(chǎn)線項(xiàng)目，總投資350億元，建筑面積99萬(wàn)平方米，建設(shè)第8.6代氧化物半導(dǎo)體顯示面板生產(chǎn)線及配套模組工廠。生產(chǎn)高端車載、醫(yī)療工控、航天航空等專業(yè)顯示面板及Micro-LED新型顯示產(chǎn)品。

       深圳第11代超高清新型顯示器件生產(chǎn)線，總投資426.83億元，建設(shè)陣列玻璃基板投片量為9萬(wàn)片/月的第11代超高清新型顯示器件生產(chǎn)線。